[发明专利]独立封装的桥式磁场传感器有效

专利信息
申请号: 201110141214.7 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102298126A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 詹姆斯·G·迪克;沈卫锋;王建国;张小军;雷啸锋;金英西;薛松生 申请(专利权)人: 江苏多维科技有限公司
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;李艳
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种采用磁性隧道结的桥式磁电阻传感器。该磁强计由封装在半导体芯片内的一个半桥或几个全桥磁隧道结传感器芯片组成。之后,传感器芯片通过引线邦定法相互连接。芯片引线邦定至多种标准半导体引线框,并封装成低成本的标准半导体封装形式。
搜索关键词: 独立 封装 磁场 传感器
【主权项】:
一种独立封装的桥式磁场传感器,其特征是:该传感器包括一对或多对MTJ或GMR磁电阻传感器芯片,该传感器芯片被固定在标准半导体封装的引线框上,每个传感器芯片包括一阻值固定的参考电阻和一响应于外磁场改变阻值的感应电阻;每个参考电阻和感应电阻包括多个MTJ或GMR传感器元件,这些MTJ或GMR传感器元件作为单独的磁电阻元件以阵列的形式相互连接,每个参考电阻和感应电阻还包括条形永磁铁,在各列磁电阻元件中间为磁电阻元件提供偏置场;感应电阻的电阻值与外磁场在磁电阻传输曲线的一段范围内呈线性的关系;传感器芯片的引线焊盘设置为使磁电阻元件的每个引脚可以连接多条接合线;磁电阻传感器芯片相互之间以及与引线框之间都通过引线接合连接,以构一桥式传感器;引线框和传感器芯片密封在塑料之中,以形成一标准的半导体封装。
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