[发明专利]一种电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法无效

专利信息
申请号: 201110141371.8 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN102162113A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 贺岩峰;石秀敏;尹丽;马立国 申请(专利权)人: 长春工业大学
主分类号: C25D3/60 分类号: C25D3/60
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 白冬冬
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种电镀锡银铜三元合金镀液,本发明属于化工领域,涉及电镀锡银铜的镀液和电镀方法。本发明的目的是提供一种不含有有害物质磷化合物的电镀锡银铜的电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法。本发明镀液成分组成甲基磺酸锡 、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、配位剂 、辅助配位剂、添加剂。本发明镀液配方简单,操作维护容易,并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机配位剂体系,镀液配方简单,操作维护容易。不使用含磷配位剂,有利于环境保护。另外,所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂,生物降解迅速彻底。
搜索关键词: 一种 镀锡 三元 合金 电镀 方法
【主权项】:
一种电镀锡银铜三元合金镀液,其特征在于:镀液成分组成和组成成分每升含量如下:甲基磺酸锡    0.1~0.6mol甲基磺酸银    0.003~0.015mol甲基磺酸铜    0.0005~0.01mol配位剂        0.5~1.5mol辅助配位剂  0.02~0.1mol添加剂        0.0003~0.015mol。
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