[发明专利]楼面混凝土原浆找平取消找平层施工方法无效
申请号: | 201110141836.X | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN102277967A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 赵伟力;王嵩 | 申请(专利权)人: | 北京市朝阳城市建设综合开发公司 |
主分类号: | E04G21/00 | 分类号: | E04G21/00;E04G21/10 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 朱丽岩;刘湘舟 |
地址: | 100027 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种楼面混凝土原浆找平取消找平层施工方法,通过控制楼面混凝土的标高、振捣、收活时间及混凝土面平整度,在楼面混凝土终凝之前,利用混凝土原浆进行找平,精工细作,达到找平层的质量要求,从而取消找平层。具有简化后续装饰面层的施工工艺,保证楼面施工质量等优点,可广泛适用于建筑工程中无垫层楼(地)面施工。 | ||
搜索关键词: | 楼面 混凝土 原浆 找平 取消 找平层 施工 方法 | ||
【主权项】:
一种楼面混凝土原浆找平取消找平层施工方法,其特征在于:步骤如下:步骤一,支设拟施工楼板模板;步骤二,间隔在墙体或柱的竖向钢筋(2)上标示结构板面以上0.5m控制标高(3); 步骤三,绑扎拟施工楼层的结构梁(6)和拟施工楼板(1)的钢筋,并在上下层钢筋之间设置马凳钢筋(4);步骤四,在结构梁(6)上等间距设置顶部标高与板面标高相同的竖向标高钢筋(5),并将此标高钢筋(5)与梁箍筋(7)焊接牢固;步骤五,浇筑楼板混凝土,使楼板混凝土浇筑的虚铺厚度大于标高钢筋(5)的顶部标高5mm,并用振捣器振实,同时在相邻的0.5m控制标高(3)之间拉通线(8)并通过卷尺校核不同部位的板面标高,保证楼板混凝土振实后与在结构梁上设置的标高钢筋(5)的顶标高一致,同时用水平仪同步测量板面标高;步骤六,在混凝土初凝后终凝前采用抹平工具抹平楼板表面,然后用抹子人工精平修整;步骤七,养护楼板混凝土,在其强度达到1.2MPa后再在楼面上进行其它操作。
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