[发明专利]RFID卡的无缝圆边包覆方法无效

专利信息
申请号: 201110141881.5 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN102810173A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 许志贤 申请(专利权)人: 许志贤
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/04
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明有关一种RFID卡的无缝圆边包覆方法,其主要方法是将一与RFID卡呈相同形状且周围边尺寸大于RFID卡的透明膜片先结合于RFID卡的其中一面,再于RFID卡的两面分别滴附方式各滴上一层透明环氧树脂层,在过程中等其中一面先滴附的透明环氧树脂硬化后,再于RFID卡的另一面滴附透明环氧树脂,待另一面透明环氧树脂硬化后,而使RFID卡的两面透明环氧树脂层的周边大于RFID卡并与透明膜片呈相同大小,使透明环氧树脂层可将RFID卡包括其周边垂直面均被完全包覆,进而使RFID卡达到圆边、无接缝、更精致美化及降低生产成本目的的方法。
搜索关键词: rfid 无缝 圆边包覆 方法
【主权项】:
一种RFID卡的无缝圆边包覆方法,其特征在于,其包括:其主要是RFID卡其中一面,结合有一片裁切成与RFID卡呈相同形状且周围边尺寸大于RFID卡的尺寸的透明膜片,并使透明膜片周缘边均匀露出RFID卡周缘,而于RFID卡周围形成一透明周边,先于RFID卡其中一面以滴附方式滴上一层透明环氧树脂,等该面滴附的透明环氧树脂硬化后,再于RFID卡另一面再滴附透明环氧树脂,待该面透明环氧树脂硬化并与另一面透明环氧树脂融合一体后,而于RFID卡的两面均形成一透明环氧树脂层,且RFID卡的两面透明环氧树脂层的周边大于RFID卡并与透明膜片周缘边呈相同大小,使透明环氧树脂层能将RFID卡包括其周缘切边面均被完全包覆,且透明膜片与透明环氧树脂已融着在一起,无法分辨出有透明膜片在中央。
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