[发明专利]金属导电结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110141905.7 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102214616A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王志豪;黄柏辅;李俊右 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属导电结构及其制作方法。该金属导电结构包含一载体、一第一金属、一第二金属以及一绝缘层。第一金属与第二金属依序设于载体上。第一金属的氧化电位大于或等于铜的氧化电位，且第二金属的氧化电位小于或等于银的氧化电位。并且，绝缘层覆盖第一金属的侧壁，且绝缘层包含有第一金属的一氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导电 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属导电结构，包含：载体；导电层，位于该载体上；第一金属，设于该导电层上，其中该第一金属具有上表面与侧壁，且该第一金属的氧化电位大于或等于铜的氧化电位；第二金属，设于该第一金属的该上表面，且该第二金属的氧化电位小于或等于银的氧化电位；以及绝缘层，覆盖该第一金属的该侧壁，且该绝缘层包含有该第一金属的一氧化物。
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