[发明专利]一种无取向硅钢激光填丝焊接方法

摘要

一种无取向硅钢激光填丝焊接方法，其包括如下步骤：1)将含硅量在1.0％以下普碳钢或低牌号无取向硅钢作为激光拼接焊的引带，将含硅量1.0％～3.5％无取向硅钢作为激光拼接焊的母材；将引带的带尾和母材的带头经剪切后对中拼接；2)激光焊接，激光焊机激光功率5.0～9.0KW，焊接速度2.0～5.8米/分钟，焊丝填充速度为3.0～5.8米/分钟；焊丝成分重量百分比为：C≤0.10％，Si≤0.85％，Mn≤0.98％，P≤0.015％，S≤0.015％，Cr≤0.013％，Al≤0.010％，余Fe；激光焊接过程中选择氦气作为保护气体对焊缝进行保护冷却；3)焊接完成后，选择含硅量在1.0％以下普碳钢或低牌号无取向硅钢作为引带，重复上述步骤实现连续生产。

主权项

一种无取向硅钢激光填丝焊接方法，其包括如下步骤：1)将含硅量在1.0％以下的普碳钢或低牌号无取向硅钢作为激光拼接焊的引带，将含硅量在1.0％～3.5％的无取向硅钢作为激光拼接焊的母材，以上含硅量均以重量百分比计；将引带的带尾和母材的带头经剪切后对中拼接；所述拼接间隙为0.10mm～0.30mm；2)激光焊接，激光焊机的激光功率为5.0～9.0KW，焊接速度为2.0米/分钟～5.8米/分钟，焊丝的填充速度为3.0米/分钟～5.8米/分钟；焊丝成分重量百分比为：C≤0.10％，Si≤0.85％，Mn≤0.98％，P≤0.015％，S≤0.015％，Cr≤0.013％，Al≤0.010％，其余为Fe；在激光焊接过程中选择氦气作为保护气体对焊缝进行保护冷却；3)焊接完成后，再选择含硅量在1.0％以下的普碳钢或低牌号无取向硅钢作为引带，重复上述步骤实现连续生产。