[发明专利]一种多孔制件的致密化方法无效
申请号: | 201110142696.8 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN102189261A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 魏青松;史玉升;薛鹏举;陆恒;王基维;刘国承 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔制件的致密化方法。首先,将多孔制件置于包套中,对包套与端盖连接处实施封焊;然后,对包套进行检漏,确保其密封性后,往包套内部充填玻璃粉,震动摇实,并对包套抽真空,将抽气管封焊,从而获得压坯;接着,对压坯进行热等静压处理,待热等静压炉膛冷却后将压坯取出,去除制件表面的玻璃和包套,得到致密的制件。本发明采用金属包套和玻璃粉作为传力介质,能够处理任意复杂形状并且相对致密度不足90%的多孔制件,尤其适用于SLS/SLM等烧结件和铸件的致密化。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 制件 致密 方法 | ||
【主权项】:
一种多孔制件的致密化方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:第1步将多孔制件置于金属包套中,对金属包套与端盖连接处实施封焊;第2步对金属包套进行检漏,若金属包套有漏气现象,则需重新对金属包套与端盖连接处封焊,至不漏气为止,若不漏气,则直接进行下一步;第3步往金属包套内部充填玻璃粉,并震动摇实;第4步对金属包套抽真空后,将抽气管封焊,从而获得压坯;第5步对压坯进行热等静压处理;第6步待热等静压炉膛冷却后将压坯取出。
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