[发明专利]一种多孔制件的致密化方法无效

专利信息
申请号: 201110142696.8 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN102189261A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 魏青松;史玉升;薛鹏举;陆恒;王基维;刘国承 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种多孔制件的致密化方法。首先,将多孔制件置于包套中,对包套与端盖连接处实施封焊;然后,对包套进行检漏,确保其密封性后,往包套内部充填玻璃粉,震动摇实,并对包套抽真空,将抽气管封焊,从而获得压坯;接着,对压坯进行热等静压处理,待热等静压炉膛冷却后将压坯取出,去除制件表面的玻璃和包套,得到致密的制件。本发明采用金属包套和玻璃粉作为传力介质,能够处理任意复杂形状并且相对致密度不足90%的多孔制件,尤其适用于SLS/SLM等烧结件和铸件的致密化。
搜索关键词: 一种 多孔 制件 致密 方法
【主权项】:
一种多孔制件的致密化方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:第1步将多孔制件置于金属包套中,对金属包套与端盖连接处实施封焊;第2步对金属包套进行检漏,若金属包套有漏气现象,则需重新对金属包套与端盖连接处封焊,至不漏气为止,若不漏气,则直接进行下一步;第3步往金属包套内部充填玻璃粉,并震动摇实;第4步对金属包套抽真空后,将抽气管封焊,从而获得压坯;第5步对压坯进行热等静压处理;第6步待热等静压炉膛冷却后将压坯取出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110142696.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top