[发明专利]一种检测互连焊点电迁移性能的方法及装置无效
| 申请号： | 201110142828.7 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102323451A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 卫国强;姚健;石永华 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 宫爱鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种检测互连焊点电迁移性能的方法及装置，该装置包括底板，用于夹持引线焊点的上、下夹板，用于压紧引线两端的压板和电源接头，所述上、下夹板和压板均固定于底板上，所述电源接头与压板电连接；该方法是指将钎料合金与金属引线制成对接焊点，然后再加载电流，电流密度为103-105A/cm2，温度75-175℃，通过检测互连焊点电阻的变化或焊点界面IMC的生长变化速率，从而定性说明互连焊点的电迁移性能优越与否。本发明简单易行、成本低廉，不仅可以避免倒装芯片所带来的电流拥挤效应和热迁移效应，还可以通过调节引线长度来控制实验模型的总体电阻，从而达到调节焊点温度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 互连 焊点电 迁移 性能 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种检测互连焊点电迁移性能的装置，其特征在于，该装置包括底板，用于夹持引线焊点的上、下夹板，用于压紧引线两端的压板和电源接头，所述上、下夹板和压板均固定于底板上，所述电源接头与压板电连接。
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