[发明专利]银靶材溅射系统无效

专利信息
申请号: 201110143568.5 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN102808158A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 郝鑫杰;罗明新 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种银靶材溅射系统,其包括银靶材及冷却水系统,所述银靶材设有一第一进水管路和第一回水管路,所述冷却水系统设有一第一进水管路和第二回水管路,所述冷却水系统独立设置于所述银靶材系统外,且所述第二进水管路和第二回水管路分别与第一进水管路和第一回水管路对接,所述冷却水系统内的冷却水温度低于15摄氏度,且冷却水进入银靶材的流量在10L/min以上。相较于现有技术,本发明所述的银靶材溅射系统使用低温冷却水系统冷却,取代传统的室温冷却,大大改善了冷却效果,并可使产品质量更加稳定。
搜索关键词: 银靶材 溅射 系统
【主权项】:
一种银靶材溅射系统,其包括银靶材及冷却水系统,所述银靶材设有一第一进水管路和第一回水管路,所述冷却水系统设有一第一进水管路和第二回水管路,所述冷却水系统独立设置于所述银靶材系统外,且所述第二进水管路和第二回水管路分别与第一进水管路和第一回水管路对接,其特征在于:所述冷却水系统内的冷却水温度低于15摄氏度,且冷却水进入银靶材的流量在10L/min以上。
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