[发明专利]一种大规格IGBT模块及其封装方法无效
| 申请号： | 201110143687.0 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102201396A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈兴忠;颜书芳;陈雪筠;颜辉 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213231*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大规格IGBT模块及其封装方法，IGBT模块包括紫铜底板、导热绝缘陶瓷覆铜板、IGBT芯片、连接导线束、电极A、电极B、电极C、控制端子、塑料壳体、硅凝胶层和环氧绝缘层，IGBT芯片由两只二极管和两只三极管组成，IGBT芯片、电极A、电极B和电极C都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板上，导热绝缘陶瓷覆铜板钎焊在紫铜底板上，并用硅凝胶层和环氧绝缘层进行绝缘填覆。由于对紫铜底板进行预弯处理，在烧结前对IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板都进行了预热处理，优化了键合烧结温度，并控制了烧结时间，防止IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板之间的烧结变形，确保了产品的技术性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 igbt 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大规格IGBT模块，其特征是：它包括紫铜底板(1)、导热绝缘陶瓷覆铜板(2)、IGBT芯片(3)、连接导线束(4)、电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、控制端子(8)、塑料壳体(9)、硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11)，IGBT芯片(3)由两只二极管和两只三极管组成，IGBT芯片(3)、电极A(5)、电极B(6)和电极C(7)都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上，导热绝缘陶瓷覆铜板(2)钎焊在紫铜底板(1)上，在紫铜底板(1)上罩有塑料壳体(9)，在电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、IGBT芯片(3)和导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上依次设有硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11)。
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