[发明专利]FPC电镀制程底部结构无效
| 申请号： | 201110143894.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102281705A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘胜利 | 申请（专利权）人： | 昆山元崧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种FPC电镀制程底部结构，包括电镀后的FPC板，其特征在于，在所述FPC板上设有冲切后的电镀线以及靠近电镀线，并用于连接外机构的铝片，所述FPC板底板设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜。本发明通过FPC电镀后底部加PI膜，这样就可以避免电镀线在组装时与外机构的接触,而造成短路的风险，其有效的解决了FPC板电镀后电镀线与外机构的短路风险,具有结构简单、使用寿命长的优点，避免了产品组装过程中的损害，降低了生产成本，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 电镀 底部 结构 | ||
【主权项】：
FPC电镀制程底部结构，包括电镀后的FPC板，其特征在于，在所述FPC板上设有冲切后的电镀线以及靠近电镀线，并用于连接外机构的铝片，所述FPC板底板设有一层用于覆盖电镀线的聚酰亚胺薄膜。
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