[发明专利]配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110143968.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102270624A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 中村顺一;近藤人资;下平朋幸;田边胜利 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，包括：多个绝缘层；和多个配线层，所述多个绝缘层和多个配线层交替地层压，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。
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