[发明专利]含有吡唑封端的异氰酸酯基的低溶剂或无溶剂交联剂分散体有效
申请号: | 201110144019.X | 申请日: | 2007-05-30 |
公开(公告)号: | CN102352044A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | S·多尔;H·穆勒;H·布卢蒙 | 申请(专利权)人: | 拜尔材料科学股份公司 |
主分类号: | C08J3/03 | 分类号: | C08J3/03;C08L75/04;C08G18/83;C08G18/10;C08G18/73;C08G18/75;C08G18/34;C08G18/32;C09D175/04;C09J175/04;C09K3/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨帆 |
地址: | 德国莱*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及含有吡唑封端的异氰酸酯基的水性、无溶剂或低溶剂、储存稳定的聚氨酯交联剂分散体的制备,还涉及由这些分散体制备的涂料组合物以及它们在涂料中的应用。 | ||
搜索关键词: | 含有 吡唑 氰酸 溶剂 交联剂 散体 | ||
【主权项】:
一种制备封端的聚氨酯预聚物的分散体的方法,包括:I)通过使a)与b)、c)、d)和e)反应制备封端的聚氨酯预聚物:a)100当量%的至少一种多异氰酸酯,b)以异氰酸酯 活性基团为基准计,50 90当量%的可热消除的封端剂,c)以异氰酸酯 活性基团为基准计,5 45当量%的作为亲水剂的一羟基羧酸,d)以异氰酸酯 活性基团为基准计,0 25当量%的作为亲水剂的多羟基羧酸,e)以异氰酸酯 活性基团为基准计,0 15当量%的增链剂组分,该组分以异氰酸酯 活性基团为基准至少是二官能或多官能的,分子量为32 350克/摩尔,其中,i)使用对NCO基呈惰性且沸点低于120℃(在1013毫巴下)的(部分)水混溶性有机溶剂进行步骤I),和ii)组分a) e)和有机溶剂的用量使得完全反应后反应溶液中聚氨酯预聚物的含量为70重量%至98重量%,II)在步骤(III)进行前,进行时或进行后,用碱使羧酸基至少部分地脱质子化,III)将由步骤(I)得到的聚氨酯预聚物溶液分散在水中,和IV)对分散体进行蒸馏,以完全除去有机溶剂,蒸馏在步骤III)的过程中或步骤III)之后进行。
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