[发明专利]晶圆承载盘与化学气相沉积机台

摘要

本发明公开一种晶圆承载盘与化学气相沉积机台。该化学气相沉积机台包括反应腔室、承载盘、加热器以及供气系统。承载盘设于反应腔室中，且可绕旋转轴旋转，其中此承载盘的上表面适用以承载多个晶圆，且此承载盘的下表面的中央区域中设有第一凹陷部。加热器位于承载盘的下方，用以加热承载盘上的晶圆。供气系统用以将反应气体导入反应腔室中。

主权项

一种化学气相沉积机台，包括：反应腔室；承载盘，设于该反应腔室中，且可绕旋转轴旋转，其中该承载盘的上表面适用以承载多个晶圆，且该承载盘的下表面的中央区域中设有第一凹陷部；加热器，位于该承载盘的下方，用以加热该承载盘上的所述多个晶圆；以及供气系统，用以将反应气体导入该反应腔室中。