[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201110144187.9 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102263191A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吴南锡 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装可以包括：壳体，该壳体包括腔体；发光器件，该发光器件被布置在腔体内；填料，该填料被填充在腔体中以便密封发光器件；荧光层，该荧光层被布置在填料上；以及滤光器，该滤光器被布置在填料内并且透射具有特定的波长的光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：壳体，所述壳体中形成有腔体；发光器件，所述发光器件设置在所述腔体内；填料，所述填料填充在所述腔体中，并且覆盖所述发光器件；荧光层，所述荧光层结合到所述填料的表面；以及滤光器，所述滤光器位于所述发光器件和所述荧光层之间，其中，所述滤光器透射具有预定波长的光。
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