[发明专利]有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110144644.4 申请日: 2011-06-01
公开(公告)号: CN102268126A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 李现府;陈来;曾婷婷;花永盛;江菁清 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C08G59/42 分类号: C08G59/42;C08G77/38
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法。该类固化剂是将均苯四甲酸二酐、甲基六氢苯酐和羟基硅油按照一定的比例混合,并在三苯基磷催化下制备的。均苯四甲酸二酐与甲基六氢苯酐质量比为1:3~1:6,三苯基磷与均苯四甲酸二酐的质量比为1:2~1:10,均苯四甲酸二酐与羟基硅油质量比为1:0.5~1:8,有机硅潜伏性环氧树脂固化剂中有机硅组分的含量为2~30wt.%。将该类固化剂作为环氧树脂固化剂使用,在常温下适用期较长,在高温下可以迅速固化,并且得到的固化物具有较好的韧性和强度。特别适用于拉挤成型工艺加工环氧树脂基复合材料。
搜索关键词: 有机硅 潜伏性 环氧树脂 固化剂 制备 方法
【主权项】:
一种有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法,其特征在于该方法工艺过程如下:将一定比例的均苯四甲酸二酐、甲基六氢苯酐和三苯基磷混合,抽真空,充氮气,加热搅拌,升温至80~120℃,再滴加羟基硅油,继续升温至160~190℃,并在此温度反应0.5~5小时,之后继续升温至200~220℃,反应0.5~5小时后抽真空0.5~5小时,冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
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