[发明专利]导体连接垫片、使用它的连接机构及导体连接垫片制造方法无效
申请号: | 201110144683.4 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN102332644A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 桑原高志;石山善明 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R11/00 | 分类号: | H01R11/00;H01R11/09;H01R4/28;H01R43/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种导体连接垫片、使用它的连接机构及导体连接垫片的制造方法。该导体连接垫片为用于电气连接两个导体而在两个导体间配置的导体连接垫片,具有在中央有垫片孔的金属的板部、和与板部一体在板部的两面分别形成的24个以上的接触突起,在这些突起中16个以上的接触突起沿板部的外周在一面和另一面侧交互弯曲,8个以上的接触突起沿垫片孔的内周在一面和另一面侧交互弯曲。 | ||
搜索关键词: | 导体 连接 垫片 使用 机构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导体连接垫片,用于电气连接两个导体,其中,包含:在中央有垫片孔的金属的板部;沿上述板部的外周在上述板部的两面上分别与上述板部一体形成的多个接触突起;沿上述垫片孔的内周在上述板部的两面上分别与上述板部一体形成的多个接触突起,在上述板部上形成的上述接触突起的合计数在24以上。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
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H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片