[发明专利]多芯片封装结构的测试方法和系统无效
| 申请号： | 201110144737.7 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102305907A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 龚银水;李慧云;李磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片封装结构的测试方法，包括：查找待测多芯片系统中的透明芯片；将所述透明芯片的管脚引出与所述可编程逻辑器件模块的边界扫描单元连接；通过边界扫描下载线将待测多芯片系统的外部测试管脚与边界扫描装置的测试接口连接，并使透明芯片通过可编程逻辑器件和待测多芯片系统中的可测芯片形成完整的扫描链；边界扫描装置通过测试接口发送测试指令对待测多芯片系统进行扫描测试。此外，还公开一种应用上述测试方法的测试装置。上述方法和装置，通过可编程逻辑器件模块的边界扫描单元将透明芯片与边界扫描测试模块连接，将透明芯片纳入到边界扫描测试的扫描链中，从而能够对不支持边界扫描测试的芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构的测试方法，用于对多芯片系统进行边界扫描测试，其特征在于，包括以下步骤：查找待测多芯片系统中的透明芯片，所述透明芯片是指不包括边界扫描单元的芯片；将所述透明芯片的管脚引出与所述可编程逻辑器件模块的边界扫描单元连接；通过边界扫描下载线将待测多芯片系统的外部测试管脚与边界扫描装置的测试接口连接，并使透明芯片通过可编程逻辑器件和待测多芯片系统中的可测芯片形成完整的扫描链，所述边界扫描装置通过所述测试接口发送测试指令和接收测试反馈数据；边界扫描装置通过测试接口发送测试指令对待测多芯片系统进行扫描测试。
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