[发明专利]手机有效
| 申请号： | 201110144840.1 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102810729A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;杨松涛 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q5/01;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，天线包括介质基板、第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入第一金属片，第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入第二金属片，第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构及第二微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构及第四微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，天线预设有供电子元件嵌入的空间。满足手机天线的小型化、低工作频率、宽带多模的要求，为手机上提供多功能的新业务平台。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 | ||
【主权项】：
一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构及第二微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构及第四微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司，未经深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110144840.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
