[发明专利]一种介质基板拼接结构及超材料有效
| 申请号： | 201110146306.4 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102806697A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;张影 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/14 | 分类号： | B32B3/14;B32B3/30;B32B27/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种介质基板拼接结构以及具有该拼接结构的超材料，所述拼接结构包括减薄部、粘结层和补强板，所述减薄部设置在所述介质基板的拼接部分的边缘，拟拼接的两个介质基板的所述减薄部相对设置形成一凹槽，所述补强板的形状与所述凹槽相配合，所述补强板与所述凹槽之间以及所述介质基板之间设置有粘结层。其有益效果是，一方面能充分利用现有设备和工艺进行介质基板的制造，另一方面能得到具有更大面积的介质基板或超材料功能板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 拼接 结构 材料 | ||
【主权项】：
一种介质基板拼接结构，用于介质基板之间的拼接，其特征在于：所述拼接结构包括减薄部、粘结层和补强板，所述减薄部设置在所述介质基板的拼接部分的边缘，拟拼接的两个介质基板的所述减薄部相对设置形成一凹槽，所述补强板的形状与所述凹槽相配合，所述补强板与所述凹槽之间以及所述介质基板之间设置有粘结层。
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