[发明专利]传送盒无效
申请号: | 201110147098.X | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN102800612A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 古震维;吕保仪;廖坤鸿;盛剑平 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可利用自动化传送系统(AMHS)来搬运的传送盒,由配置于传送盒上的头顶式升降搬运系统,以机械化运输光罩盒,可大幅降低人力搬运所造成光罩损坏风险,并减少人力的浪费,进而减少制备工艺所需的时间。 | ||
搜索关键词: | 传送 | ||
【主权项】:
一种前开式传送盒,可放置复数个容置盒,该前开式传送盒包括一与后侧面连接成一体的左侧面、右侧面、上侧面及下侧面所组成,而相对于该后侧面另一侧为一开口;一门体,与该前开式传送盒的该开口大小相符,用以封闭该前开式传送盒的该开口,该前开式传送盒的特征在于:一对支撑架,相对地配置在该前开式传送盒的该左侧面内侧及该右侧面内侧上;复数对滑轨槽,平行相对的形成于该对支撑架上,且由该开口往该前开式传送盒的该后侧面延伸;复数个放置板,每一该放置板平行配置于每一该对滑轨槽上;其中,该放置板包括:一上表面,该上表面的后端具有一挡边,且与该挡边连接的左右两侧上,具有一对与该对滑轨槽相对的连接机构,经由该连接机构与该对滑轨槽接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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