[发明专利]一种晶片磨床的倾角调整装置和方法

摘要

本发明一种晶片磨床的倾角调整装置和方法，属于半导体晶片加工设备技术领域，特别涉及一种双主轴三工位晶片磨床的倾角调整方法和装置。晶片磨床的倾角调整方法，采用双主轴单元和三个工位布局，即粗磨、精磨主轴单元，粗磨位、精磨位和待料位吸盘台三个工位，三个吸盘台结构完全相同；粗磨轴、精磨轴以及吸盘台主轴均采用三个支脚支撑的结构；其倾角调整步骤依次调整精磨轴、精磨位吸盘台、粗磨轴、待料位吸盘台和粗磨位吸盘台。本发明由于采用较少的可调支脚，晶片磨床的刚度较高，各个可调支脚的调整独立控制晶片面型的参数，相互间没有干扰，大大减少调整的次数和时间，调整操作方便。

主权项

一种晶片磨床的倾角调整装置，其特征是，采用双主轴单元和三个工位布局，即粗磨轴单元(7)、精磨轴单元(8)，粗磨位吸盘台(4)、精磨位吸盘台(5)和待料位吸盘台(6)三个工位；先将绕自身轴线旋转的分度台(2)安装在机床床身(1)中，在分度台(2)上均匀分布有三个吸盘台位，即粗磨位吸盘台(4)、精磨位吸盘台(5)和待料位吸盘台(6)，三个吸盘台结构完全相同，且三个吸盘台中心线之间互成120°；粗磨位吸盘台(4)分别由粗磨位吸盘台可调支脚(21)，粗磨位吸盘台固定A支脚(24)和粗磨位吸盘台固定B支脚(25)支撑，粗磨位吸盘台上均布的三个支脚与分度台(2)连接；所述精磨位吸盘台(5)分别由精磨位吸盘台可调支脚(22)，精磨位吸盘台固定A支脚(26)和精磨位吸盘台固定B支脚(27)支撑，精磨位吸盘台上均布的三个支脚与分度台(2)连接；待料位吸盘台分别由可调支脚(23)，待料位吸盘台固定A支脚(28)和待料位吸盘台固定B支脚(29)支撑。在床身(1)的左后侧，直立安装有粗磨主轴单元(7)，粗磨主轴单元(7)包括粗磨主轴座(11)、粗磨进给机构(30)、粗磨主轴(13)和形状为杯型结构的粗磨砂轮(9)，所述粗磨主轴(13)通过在底部圆周上均布的三个支脚与粗磨主轴座(11)连接，这三个支脚分别为粗磨主轴可调A支脚(15)、粗磨主轴可调B支脚(16)和粗磨主轴固定支脚(18)；所述粗磨轴单元(7)的粗磨砂轮(9)的中心经过分度台(2)的中心和粗磨位吸盘台(4)的中心的连线上，且粗磨砂轮(9)的轮齿经过粗磨位吸盘台(4)的中心；在床身(1)的右后侧，直立安装有精磨主轴单元(8)，精磨主轴单元(8)包括精磨主轴座(12)、精磨进给机构(31)、精磨主轴(14)和形状为杯型结构的精磨砂轮(10)，所述精磨主轴(14)通过在底部圆周上均布的三个支脚与精磨主轴座(12)连接，这三个支脚分别为精磨主轴可调A支脚(18)、精磨主轴固定A支脚(19)和精磨主轴固定B支脚(20)；