[发明专利]制造振荡器装置的方法及振荡器装置有效

专利信息
申请号: 201110147282.4 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102299695B 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 久保田元;伊东雅之;岸正一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H03H3/00 分类号: H03H3/00;H03H9/05
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;张志杰
地址: 日本国神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制造振荡器装置的方法,包括:在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器;在所述装配工作台上布置框架构件,该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫,以使所述开口被定位在所述底座处;在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时,经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极;在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器;以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法,能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。
搜索关键词: 制造 振荡器 装置 方法
【主权项】:
一种制造振荡器装置的方法,该振荡器装置包括利用导线悬浮于基板上方的空气中的振荡器,该方法包括:在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器;在所述装配工作台上布置框架构件,该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫,以使所述开口被定位在所述底座处;在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时,经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极;在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器;将连接有所述振荡器的所述框架构件的底面与作为框体的底部的基板相接合,其中所述框体具有底部及壁部;在所述框体上接合顶板,将连接有所述振荡器的所述框架构件封闭在封闭空间中,以制造出振荡器悬浮于所述基板上方的振荡器装置。
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