[发明专利]一种线路板沉银表面处理设备无效
| 申请号： | 201110147702.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102220575A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘观平 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 529235 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板沉银表面处理设备，包括依次连接的除油槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、预浸槽、沉银槽、超声波水洗槽、烘干槽，所述沉银槽被改造为三部分：前端为沉银槽，中间为运输槽，后端为反渗透水洗槽。本发明缩短了沉银槽的长度，将原来两端的沉银槽改造成三部分，新的沉银槽的长度仅为原来的1/3,沉银药水用量随之减少，相应的废水也在减少，便于日常生产、保养及维护，在保证沉银板质量的同时极大的降低了生产成本。可广泛应用在线路板制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 表面 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种线路板沉银表面处理设备，包括依次连接的除油槽（1）、水洗槽（2）、微蚀槽（3）、水洗槽（2）、预浸槽（4）、沉银槽（5）、超声波水洗槽（8）、烘干槽（9），其特征在于：所述沉银槽被改造为三部分：前端为沉银槽（5），中间为运输槽（6），后端为反渗透水洗槽（7）。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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