[发明专利]一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置

摘要

一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16，后端用螺栓连接螺杆套3，钠灯13通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上。螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化。本发明结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现红外无损检测。

主权项

一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，由底座(1)、下横梁(2)、螺杆套(3)、连接块(4)、连接架(5)、上横梁(6)、立柱(7)、螺杆(8)、螺杆传动轴承(9)、热像仪(10)、托台(11)、小螺栓(12)、钠灯(13)、圆环夹子(14)、托环(15)、试样台(16)、紧固螺栓(17)组成；其特征在于：底座(1)由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱(7)的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内；立柱(7)上分别装配了下横梁(2)，上横梁(6)，螺杆传动轴承(9)和托环(13)。下横梁(2)的前端用小螺栓(12)连接了一个试样台(16)，后端用螺栓连接螺杆套(3)。钠灯(13)通过连接块(4)，连接架(5)和圆环夹子(14)固定在立柱(7)上，其中连接块(4)通过小螺栓(12)固定在托环(13)上，连接架(5)通过定位销固定在连接块(4)，并能绕定位销自由转动，连接架(5)的一侧开了一个圆孔，圆环夹子(14)的一边设有一个销，并通过销固定在，连接架(5)上的圆孔上，并能绕着销自由转动；上横梁(6)的两边开有螺纹孔，通过扭紧螺栓固定在立柱(7)上，上横梁(6)的前端固定有托台(11)，托台(11)中间开有一个比摄像仪镜头直径稍大的圆孔，摄像仪镜头向下，镜头放入圆孔内；螺杆传动装置由螺杆套(3)，螺杆(8)，螺杆传动轴承(9)和带动螺杆(8)运动的把手组成，螺杆传动轴承(9)装配在立柱(7)的上端，螺杆传动轴承(9)上装有把手；螺杆(8)的一端固定在底座(1)的承力梁上，螺杆套(3)固定在在螺杆(8)上，螺杆(8)沿螺杆中心转动，带动螺杆套(3)上下移动，螺杆套(3)再来带动下横梁(2)和试样台(16)的上下运动。