[发明专利]在绝缘体表面形成金属图案的方法无效
| 申请号： | 201110148604.7 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102806789A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 满方明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | B41M3/00 | 分类号： | B41M3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在绝缘体表面形成金属图案的方法，包括以下步骤：使用激光束照射绝缘体材料上预备要形成金属图案的局部表面；将被激光照射处理过的绝缘体浸入清洗药液中清洗，清除覆盖在孔洞表面因气化形成的附着物；将该绝缘体浸在含钯离子的药液中，使表面细小密布的孔洞中充进钯颗粒；以及将绝缘体放入化学镀铜或镍药液中，使正价铜或镍离子与其他负价离子在钯粒子表面引发化学反应进而沉淀在钯颗粒表面形成镀层。相比已有技术，本发明的方法只需在普通绝缘体的局部表面而不是全部表面镀上金属图案，而且不依赖于任何特制的含有金属颗粒材料，因此工艺简单，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体 表面 形成 金属 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种在绝缘体表面形成金属图案的方法，包括以下步骤：使用激光束照射绝缘体材料上预备要形成金属图案的局部表面；将被激光照射处理过的绝缘体浸入清洗药液中清洗，清除覆盖在孔洞表面因气化形成的附着物；将该绝缘体浸在含钯离子的药液中，使表面细小密布的孔洞中充进钯颗粒；以及将绝缘体放入化学镀铜或镍药液中，使正价铜或镍离子与其他负价离子在钯粒子表面引发化学反应进而沉淀在钯颗粒表面形成镀层。
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