[发明专利]一种镁热还原制备多孔硅的方法有效

专利信息
申请号: 201110149645.8 申请日: 2011-06-07
公开(公告)号: CN102259858A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 包志豪;陈珂 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C01B33/023 分类号: C01B33/023
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 张磊
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于多孔硅材料的合成领域,具体涉及一种镁热还原制备多孔硅的方法。该方法以硅的氧化物SiOx(x=0.5-2)为原料,通过镁热还原反应生成硅和氧化镁的混合物,再使用酸选择性溶解掉氧化镁,最终获得自支撑的多孔硅材料。本发明提供的方法相对于以往传统的电化学阳极腐蚀方法,避免使用价格昂贵的单晶硅片,而采用简单易得且成本较低的硅氧化物作为原料,既降低了成本又提高了产量,且制备工艺简单、环境友好、制备效率高、重复性好,更适合工业化生产,有望在锂离子二次电池、光电材料、生物医药和气敏器件等领域广泛应用。
搜索关键词: 一种 还原 制备 多孔 方法
【主权项】:
一种镁热还原制备多孔硅的方法,其特征在于具体步骤如下:(1)室温下将硅的氧化物SiOx粉末与金属镁源按摩尔比1:(0.5 3)在惰性气氛保护下以不同方式处理后置入管式气氛炉中,加热至450 900℃,并恒温反应0.5 12小时,然后降至室温;SiOx中x为0.5 2;(2)将步骤(1)所得产物置于浓度为0.1 6.0 mol/L的酸溶液中充分浸泡0.5 24小时,除去氧化镁,过滤后得到固体产物,然后先经去离子水充分清洗,再经有机溶剂充分清洗,干燥后获得多孔硅材料。
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