[发明专利]一种薄型载体的装置无效
| 申请号： | 201110150633.7 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102750973A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;张茂庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄型载体的装置，其包含：一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中上层、中间收纳层、下层相互黏合，且凹槽设置于中间收纳层并贯通上层或下层及主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一USB金属触点，电子组件设置于基板的一内表面并与设置于基板的一外表面的USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中托垫区邻设于承载区，承载区用于承载集成电路模块，托垫区的长度能抵顶于一USB插槽的高度；凸部设于活动带的至少一侧面，且置于主体的凹槽的一轨道中，使凸部沿轨道往复移动。因此，本发明能够减少集成电路模块的厚度，使其可结合其它薄型产品，具有薄型化的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 装置 | ||
【主权项】：
一种薄型载体的装置，其包含：一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中所述上层、所述中间收纳层、所述下层相互黏合，且所述凹槽设置于所述中间收纳层并贯通所述上层或所述下层及所述主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一USB金属触点，其中所述电子组件设置于所述基板的一内表面并与设置于所述基板的一外表面的所述USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于所述凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中所述托垫区邻设于所述承载区，所述承载区用于承载所述集成电路模块，所述托垫区的长度能抵顶于一USB插槽的高度；所述凸部设于所述活动带的至少一侧面，且置于所述主体的凹槽的一轨道中，使所述凸部沿所述轨道往复移动。
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