[发明专利]利用压电材料或发声振动器件的高低音耦合的扬声器系统无效
申请号: | 201110150837.0 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102821344A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 张韬 | 申请(专利权)人: | 精拓丽音科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 张文宝 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于扬声器技术领域,特别涉及一种利用压电材料或多功能发声振动器件的高低音耦合的扬声器系统。其结构主要包括较大尺寸的振膜,驱动振膜振动的压电陶瓷或多功能发声振动器件,振膜开孔处粘结的小尺寸扬声器,以及支持振膜和构成后腔的外壳。充分利用小尺寸扬声器、压电陶瓷或小尺寸多功能发声振动器件超薄的优势,又通过较大尺寸(口径)的振膜克服了压电式驱动的扬声器低音输出不足的缺点,结构简单,成本低,对外磁干扰小,又通过中低音重放的耦合达到全频域的上佳的听感。 | ||
搜索关键词: | 利用 压电 材料 发声 振动 器件 低音 耦合 扬声器 系统 | ||
【主权项】:
一种利用压电材料或发声振动器件的高低音耦合的扬声器,其特征在于,振膜(1)安装在外壳(5)上,且振膜(1)与外壳(5)之间构成后腔(4);在振膜(1)上安装用于驱动振膜振动的压电陶瓷(2);振膜的中心位置设置孔洞,且在孔洞处粘结形状与该孔洞完全吻合的扬声器或多功能发声振动器件,保证后腔(4)与外界不联通;扬声器或多功能发声振动器件与压电陶瓷(2)之间的电路关系为并联连接。
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