[发明专利]一种具有破片检测的晶圆输送设备有效
申请号: | 201110151640.9 | 申请日: | 2011-06-08 |
公开(公告)号: | CN102222605A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 吴惠荣;许力仁;李允仁 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有破片检测的晶圆输送设备,用于检测自晶圆承载装置输出的晶圆,而该晶圆输送设备包括了一组用于搬运晶圆的汲取装置、至少一组用于运送晶圆的晶圆输送装置、多个破片检测器及一组晶圆移转装置,其中该破片检测器设置于该输送带两侧下方,用以能够检测被搬运于该输送带上的晶圆,并判断晶圆是否有破裂的情况发生,而后再经由该晶圆移转装置的晶圆汲取器汲取该晶圆输送装置上检测后的晶圆,并藉由进行横向或是纵向移动,以将该晶圆转移分配于该晶圆移转装置的多组输出轨道上。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 破片 检测 输送 设备 | ||
【主权项】:
一种具有破片检测的晶圆输送设备,用于检测自晶圆承载装置输出的晶圆,该具有破片检测的晶圆输送设备包括:一组于该晶圆承载装置及晶圆输送设备位置之间移动的汲取装置,用于搬运晶圆;至少一组晶圆输送装置,包含有一输送带及一驱动机构,该驱动机构能够驱动该输送带,以使该晶圆能够于该输送带上被搬运;多个破片检测器,设置于该输送带两侧下方,用以检测被搬运于该输送带上的晶圆,并判断晶圆是否有破裂的情况发生;以及一组晶圆移转装置,设置于该输送带另一端,该晶圆移转装置包含至少一个晶圆汲取器、至少一组横向移动轨道、至少一组纵向移动轨道及多组输出轨道,其中该晶圆汲取器能够移动于该横向移动轨道及该纵向移动轨道上,因此当该晶圆汲取器汲取该晶圆输送装置上的晶圆时,能够进行横向或是纵向移动,以将该晶圆转移分配于该多组输出轨道上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造