[发明专利]一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110151777.4 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102816552A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 任天斌;王永涛;刘新;武传业 | 申请（专利权）人： | 苏州达同新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215214 江苏省吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂及其制备方法。本发明胶粘剂其特征在于包含以下组分：复合硅树脂100重量份；环氧树脂20～40重量份；有机硅油30～50重量份；气相法白炭黑30～40重量份；偶联剂3～8重量份；固化剂0.5～1重量份；催化剂浓度在组分总重量的20～30μg/g。将一定量的复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40～50℃水域中混合均匀。在上述聚合物中添加适量的填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应0.5h，得成品。本发明胶粘剂，同时具备良好的导热性、耐热性、粘结性以及导电性等性能，且耐水性能好，密封效果好，室温固化，满足现代电子电器行业对封装材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子电器 制品 有机硅 封装 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，其特征在于包含以下组分：复合硅树脂100重量份；环氧树脂20～40重量份；有机硅油30～50重量份；气相法白炭黑30～40重量份；偶联剂3～8重量份；固化剂0.5～1重量份；催化剂浓度在组分总重量的20～30μg/g。
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