[发明专利]一种散热装置及方法在审
| 申请号： | 201110151927.1 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102281740A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘延兵;吴丹凤;龙细军;彭为国 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;蒋雅洁 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置及方法，包括散热转接板及底盖，其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统，不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀，防尘网容易堵塞，可靠性较低等问题；而且，充分利用现有资源无需单独开发PCB，在安装过程中，导热转接板与PCB作为一个整体安装，避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间；其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。
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