[发明专利]非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法无效
| 申请号： | 201110152012.2 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102280424A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈淮琰;郑其荣 | 申请（专利权）人： | 无敌科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非挥发性内存装置，包含薄型壳体、非挥发性内存电路以及第一引脚。其中，薄型壳体包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经由侧表面连接于第二表面，薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路设置在薄型壳体中；第一引脚耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。本发明同时提出一种集成电路装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 挥发性 内存 装置 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非挥发性内存装置，其特征在于：该装置包含：薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。
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