[发明专利]含密堆积PBG及耦合腔的微带北斗缝隙天线阵有效

专利信息
申请号: 201110152250.3 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102299416A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 周建华;陈苗苗;池金燕;游佰强;周志微;王天石;黄天赠;蔡立绍 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/18;H01Q21/00
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 含密堆积PBG及耦合腔的微带北斗缝隙天线阵,涉及一种缝隙天线阵列。提供一种不仅具有回波损耗较低、增益较高、干扰较小等优点,而且具有定向辐射特性,可按需求灵活方便锁定于北斗系列卫星定位系统和GPS系统应用频段,可兼容其他通信频段的含密堆积PBG及耦合腔的微带北斗缝隙天线阵。设有双面覆良导体的介质基板,一面做接地板,另一面做天线的辐射源。在辐射面金属贴片上开有3条平行排列的矩形缝,在缝两端分别设有两个结构类似的圆形孔腔作为加载。在接地面金属板角部边缘制备有若干排密堆积小圆孔状PBG结构,且分别位于正三角形接地板的三顶角上。可实现天线的小型化,提高天线的增益,改善方向特性。
搜索关键词: 堆积 pbg 耦合 微带 北斗 缝隙 天线阵
【主权项】:
含密堆积PBG及耦合腔的微带北斗缝隙天线阵,其特征在于设有基板,所述基板为双面敷铜的正三角形复合陶瓷介质基板,所述基板的边长为30mm±0.05mm,厚度为2.5mm±0.05mm,所述基板的一面金属刻蚀成正三角形贴片,所述基板的另一面金属刻蚀为接地板面;所述正三角形贴片面的顶角距离基板面顶角为6mm±0.05mm,正三角形贴片的边长为24mm±0.05mm;在正三角形贴片上刻蚀3条与正三角形贴片一边平行的矩形阵列缝,所述矩形阵列缝中的最长矩形缝的边长为17.2mm±0.05mm,次长矩形缝的边长为11.4mm±0.05mm,最短矩形缝的边长为6.4mm±0.05mm;在3条矩形缝的两端分别设有一对耦合腔,最长矩形缝两端的耦合腔的半径为0.6mm±0.05mm,耦合腔的圆心到矩形缝边的距离为0.7mm±0.05mm;次长矩形缝两端的耦合腔的半径为0.7±0.05mm,耦合腔的圆心到矩形缝边的距离为1.1mm±0.05mm;最短矩形缝两端的耦合腔的半径为0.9mm±0.05mm,耦合腔的圆心到矩形缝边的距离为1.1mm±0.05mm;所述耦合腔和矩形阵列缝在同一水平线上;在位于正三角形贴片中心向底边方向上的1.76mm±0.005mm处设有馈孔,所述馈孔分别与铜轴线的内芯和正三角形贴片连接,所述铜轴线的外芯与基板的接地板面相连;所述接地板面上的每个角刻蚀有3排密堆积的圆形光子带隙结构(PBG),第1排为1个圆孔,以下各排都是在上一排基础上增加1个圆孔,最后一排为3个圆孔,形成密堆积结构。
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