[发明专利]一种3D封装硅抛光液无效
| 申请号： | 201110153092.3 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102816532A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D封装硅抛光液，包括：研磨颗粒、碱性物质，抛光速率提升剂和载体水，所述速率提升剂为含有一个或多个α-氨基的含氮化合物，且所述3D封装硅抛光液不含氧化剂。本发明3D封装硅抛光液在抛光过程中具有超高的硅的去除速率，满足TSV高速抛光要求，以及工业生产对于3D封装硅抛光产率的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 抛光 | ||
【主权项】：
一种3D封装硅抛光液，其特征在于，包括：研磨颗粒、碱性物质，抛光速率提升剂和载体水，所述速率提升剂为含有一个或多个α‑氨基的含氮化合物，且所述3D封装硅抛光液不含氧化剂。
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