[发明专利]可反复弯曲的双面挠性电路基板有效
| 申请号： | 201110153200.7 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102231936A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥洋介;平石克文;后藤嘉宏 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可反复弯曲的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1)，绝缘层由厚度在10至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内。Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1)其中，tLI表示绝缘层厚度μm，tCL.表示覆盖材料厚度μm，tCu表示铜箔厚度μm，r表示回绕部的弯曲半径。 | ||
| 搜索关键词： | 反复 弯曲 双面 挠性电 路基 | ||
【主权项】：
一种双面挠性电路基板，其具有回绕部，在绝缘层的两侧设置导体电路与覆盖材料且该导体电路由铜箔制成，该双面挠性电路基板的特征在于：绝缘层由厚度为10μm至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，并且通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内，该双面挠性电路基板具有弯曲部与非弯曲部，弯曲部被回绕而使用，Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1)其中，tLI表示绝缘层薄膜厚度，tCL.表示覆盖材料的液晶聚合物薄膜厚度，tCu表示铜箔厚度，r表示回绕部的弯曲半径，以上tLI、tCL.、tCu及r的单位均为μm，弯曲半径r在2.0mm至5.0mm之间。
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