[发明专利]组装具有散热器的半导体器件的方法

摘要

本发明提供一种组装具有散热器的半导体器件的方法。用于封装半导体管芯或组装包括散热器的半导体器件的方法首先将散热器附着到膜，以及将颗粒状形式的模制化合物分发到膜上，使得模制化合物至少部分地覆盖膜和散热器。将具有附着的散热器的膜放置在第一模制部分中。具有在其上附着且电耦合有半导体管芯的衬底被放置到第二模制部分中，然后配对第一和第二模制部分使得通过散热器覆盖管芯。然后熔融颗粒状模制化合物，使得模制化合物覆盖管芯和散热器的侧面。然后分离第一和第二模制部分。粘附到衬底的膜被去除，以暴露散热器的顶表面，并由此形成半导体器件。

主权项

一种组装包括散热器的半导体器件的方法，所述方法包括：将所述散热器附着到膜；将模制化合物分发到所述膜上，使得所述模制化合物至少部分地覆盖所述膜和所述散热器；将具有附着的散热器的所述膜放置到第一模制部分中；提供其上附着且电耦合有半导体管芯的衬底；将具有附着的管芯的所述衬底附着到第二模制部分；配对所述第一和第二模制部分使得所述管芯由所述散热器覆盖；熔融所述模制化合物至少直到所述模制化合物覆盖所述管芯和所述散热器的侧面；分离所述第一和第二模制部分，其中所述膜粘附到所述衬底；以及去除所述膜以暴露所述散热器的顶表面，由此形成所述半导体器件。