[发明专利]电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 201110155019.X | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102316678A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 深谷直弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社东海理化电机制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种电路基板的制造方法，该电路基板的制造方法能够实现降低制造成本以及防止库存增加。在本发明的制造方法中，在通过切削连结部(5)而进行的通用电路基板(11)的分割工序的工序中，进行切削配线的一部分(2a、2b、2c、2d)的配线切削工序。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：分割工序，该分割工序是通过切削具有相互连结的多个通用电路基板的集合基板的上述连结部来从上述集合基板分割出多个电路基板的工序；以及配线切削工序，该配线切削工序是在上述分割工序的工序中，通过将形成于上述电路基板的配线的一部分切削掉来将上述通用电路基板加工成期望的电路基板的工序。
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