[发明专利]一种GaN基LED交流电照明芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110155714.6 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102214672A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 鲍芳;彭晓雷;吴良松 申请(专利权)人: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种GaN基LED交流电照明芯片,该照明芯片为由LED微阵列构成,该LED微阵列包含蓝宝石衬底上的N型GaN的Mesa隔离结构、PN结有源区、二氧化硅绝缘层,且每个LED微阵列分别具有各自多层金属的N型电极和P型电极,其特征在于:该照明芯片为由至少两组导通方向相反的LED微阵列并联构成,相并联的两极引线在压焊区域上的设有压焊电极,分别用于与交流供电源的两极相连。本发明GaN基LED交流电照明芯片及其制备方法,提供了一种用于交流电照明的LED集成化单芯片,解决了交流电不能直接驱动LED的局限,大大简化了LED照明芯片的驱动电路,推广了LED在市电照明系统中的应用;同时,采用微阵列的结构可以减小LED照明芯片的热阻,提高了器件的寿命和可靠性。
搜索关键词: 一种 gan led 交流电 照明 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种GaN基LED交流电照明芯片,所述照明芯片为由LED微阵列构成,所述LED微阵列包含蓝宝石衬底上的N型GaN的Mesa隔离结构、PN结有源区、二氧化硅绝缘层,且每个所述LED微阵列分别具有各自多层金属的N型电极和P型电极,其特征在于:所述照明芯片为由至少两组导通方向相反的LED微阵列并联构成,相并联的两极引线在压焊区域上设有压焊电极,分别用于与交流供电源的两极相连。
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