[发明专利]激光加工装置及激光加工方法无效

专利信息
申请号: 201110156811.7 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN102310266A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 高桥正训;日向野哲;木村良彦;松本元基 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/03
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 杨晶;王琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在三维加工中,可得到更高尺寸精确度的激光加工装置及激光加工方法,一种加工装置,向加工对象物(5)照射激光束(L)而进行形状形成,其具备:激光照射机构(22),向加工对象物照射激光束的同时进行扫描;位置调整机构,可保持加工对象物来调整该加工对象物与激光束的相对位置关系;及控制部(25),控制这些机构,其中,激光照射机构照射射束截面的光强度分布为高斯分布的激光束,控制部将加工对象物的加工区域分割为在加工前形状和设计上的加工后形状两方中激光束相对于加工面的角度不到50°的多个区域,并控制激光照射机构和位置调整机构,对分割后的每个区域扫描并照射激光束。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
一种激光加工装置,向加工对象物照射激光束而进行形状形成,其特征在于,具备:激光照射机构,向所述加工对象物照射所述激光束的同时进行扫描;位置调整机构,可保持所述加工对象物来调整该加工对象物与所述激光束的相对位置关系;及控制部,控制这些机构,其中,所述激光照射机构照射射束截面的光强度分布为高斯分布的激光束,所述控制部将所述加工对象物的加工区域分割为在加工前形状和设计上的加工后形状两方中所述激光束相对于加工面的角度不到50°的多个区域,控制所述激光照射机构和所述位置调整机构,对所述分割的每个区域扫描并照射所述激光束。
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