[发明专利]一种大功率LED光源封装结构无效
| 申请号： | 201110156923.2 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102368529A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 欧阳雪琼;王双喜;郑琼娜 | 申请（专利权）人： | 王双喜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种大功率LED光源封装结构提供一种应用LTCC(Low temperature co-fired ceramic，低温共烧陶瓷)技术的大功率LED光源封装结构。该封装结构包括陶瓷基板、固定在基板上的LED芯片以及金属散热底座。本发明中，低温共烧陶瓷基板为薄片状，在薄片上印刷导电通道，导电通道与其他电传导体互相独立。LTCC的层数和其中的电路布局根据设计需要而定。为了进一步提高结构的导热性能，采用大面积的金属材料将芯片底部的热迅速导出至金属散热底座。本发明的封装结构适用于大功率、多芯片的封装，可用于三基色及白光LED光源的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED光源封装结构，包括陶瓷基板、固定在基板上的LED芯片以及金属散热底座，其特征在于：所述的芯片颗粒底部通过金属导热腔与金属散热底座相焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王双喜，未经王双喜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110156923.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：课桌支架眼镜
- 下一篇：丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法
