[发明专利]一种新型透明陶瓷LED光源无效
| 申请号： | 201110157051.1 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102244182A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐晓峰 | 申请（专利权）人： | 徐晓峰 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型透明陶瓷LED光源，由基板、支架、LED芯片、正负电极和透明陶瓷封装材料构成，基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于高导热基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 透明 陶瓷 led 光源 | ||
【主权项】：
一种新型透明陶瓷LED光源，由基板、支架、LED芯片、正负电极和透明陶瓷封装材料构成，基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于高导热基板，并由金线连接于正负电极，其特征在于：LED芯片由透明陶瓷封装，封装面设置为平面或曲面，其具体步骤如下：(1)分别制作基板、支架和电极，再将基板、支架和电极组合安装想成整体光源支架；(2)选取规格型号相同的LED芯片备用；(3)将LED芯片置于相应固晶位置由固晶材料固化；(4)将导线焊接于LED芯片两极后连接于光源正负电极极；(5)最后由透明陶瓷材料整体封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。
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