[发明专利]一种荧光粉和透明陶瓷掺杂共烧的工艺方法无效
申请号: | 201110157058.3 | 申请日: | 2011-06-08 |
公开(公告)号: | CN102320840A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 徐晓峰 | 申请(专利权)人: | 徐晓峰 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/645 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212132 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种荧光粉和透明陶瓷掺杂共烧的工艺方法,将荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧形成透明荧光陶瓷,分为无压烧结工艺和真空热压烧结;无压烧结工艺:将压制成型和烧结工艺分开进行,先将粉体冷压成型,之后进行素烧以去除一些添加剂,再在真空、氢气或其他惰性气体条件下进行高温烧结;真空热压烧结:成型和烧结在同一工序完成,先将粉体放入模具冷压成型,然后将成型样品放入真空热压炉进行热压烧结,所得制品再放入热等静压炉内高温、高压下进行后处理,进而提高荧光透明陶瓷的光学性能。此法制得的透明荧光陶瓷用于蓝光LED封装兼作荧光转换材料和封装材料,相较传统封装材料有着优异的光学、热学以及力学性能,可显著提高LED的性能和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 荧光粉 透明 陶瓷 掺杂 工艺 方法 | ||
【主权项】:
一种荧光粉和透明陶瓷掺杂共烧的工艺方法,其特征在于:将荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧形成透明荧光陶瓷,分为无压烧结工艺和真空热压烧结;无压烧结工艺:将压制成型和烧结工艺分开进行,先将粉体冷压成型,成型方式选择钢模冷压成型、或铺以冷等静压成型和湿法成型中的一种,之后进行素烧以去除一些添加剂,再在真空、氢气或其他惰性气体条件下进行高温烧结;真空热压烧结:成型和烧结在同一工序完成,先将粉体放入模具冷压成型,然后将成型样品放入真空热压炉进行热压烧结,所得制品再放入热等静压炉内高温、高压下进行后处理,炉内温度1600‑1800℃,氩气条件下压力150‑200Mpa,进而提高荧光透明陶瓷的光学性能。
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