[发明专利]空气桥立体电路及其制作方法

摘要

本发明涉及一种空气桥立体电路及其制作方法，包括：提供半导体衬底和形成在半导体衬底上的至少两个焊垫；在衬底和焊垫表面形成第一光刻胶层，对第一光刻胶层进行曝光以在第一光刻胶层中形成第一待去除区，第一待去除区分别与各焊垫上方的区域对应；在第一光刻胶层上形成第二光刻胶层，对第二光刻胶层曝光以在第二光刻胶层中形成第二待去除区，第二待去除区为包括对应于各第一待去除区上方和相邻第一待去除区之间的区域；去除第一待去除区中的第一光刻胶层和第二待去除区中的第二光刻胶层，以形成空气桥图案；在空气桥图案中填充金属以形成空气桥立体电路；去除剩余的第一光刻胶层和第二光刻胶层。本发明的方法提高了生产效率且降低了生产成本。

主权项

一种空气桥立体电路的制作方法，其特征在于包括：步骤1，提供半导体衬底和形成在所述半导体衬底上的至少两个焊垫；步骤2，在所述衬底和所述焊垫表面形成第一光刻胶层，对所述第一光刻胶层进行曝光以在所述第一光刻胶层中形成第一待去除区，所述第一待去除区分别与各所述焊垫上方的区域对应；步骤3，在所述第一光刻胶层上形成第二光刻胶层，对所述第二光刻胶层曝光以在所述第二光刻胶层中形成第二待去除区，所述第二待去除区为包括对应于各所述第一待去除区上方和相邻所述第一待去除区之间的区域；步骤4，去除所述第一待去除区中的第一光刻胶层和所述第二待去除区中的所述第二光刻胶层，以形成空气桥图案；步骤5，在所述空气桥图案中填充金属以形成空气桥立体电路；步骤6，去除剩余的所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层。