[发明专利]一种金福菇配养料的配制方法无效
| 申请号： | 201110157276.7 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102807430A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王来战 | 申请（专利权）人： | 王来战 |
| 主分类号： | C05G3/00 | 分类号： | C05G3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种金福菇配养料的配制方法，它是由：玉米芯粉、高粱饼粉、干羊粪、麦麸皮、钾肥、玉米面、石膏、食盐、氧乐果、酵母粉、腐霉利、轻质碳酸钙组成，所述的百分比为重量百分比；该配养料费用低廉，材料易取，配方及制备方法简单，配料中所产生的大量有益微生物及配料中的颗粒有机肥都能满足金福菇的生长发育需求，生产出的金福菇个头大，重量足，生长速度快，长出的金福菇洁白细嫩，味道鲜美，营养丰富。既增加了产量，又解决了金福菇个头小、重量轻、生长慢、容易反卷、易发斑点病的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金福菇配 养料 配制 方法 | ||
【主权项】：
一种金福菇配养料的配制方法，其特征是：玉米芯粉35％‑55％、高粱饼粉25％‑45％、干羊粪10％‑16％、麦麸皮1.5％‑2％、钾肥0.5％‑1％、玉米面0.5％‑1％、石膏0.5％‑1％、食盐1.5％‑2％、氧乐果0.1％‑0.3％、酵母粉0.1％‑0.3％、腐霉利0.1％‑0.3％、轻质碳酸钙0.5％‑0.8％组成，所述的百分比为重量百分比。
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