[发明专利]保护片供给装置有效
| 申请号： | 201110157406.7 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102328765A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 三品贤二;桥本隆志;泽村安宏;高桥祐之 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | B65B61/22 | 分类号： | B65B61/22;B65B23/20;B65H35/06;B65H23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供玻璃基板捆包系统(1)，其利用玻璃基板装载装置(6)和所述保护片装载装置(8)，在货盘(5)上交替地层叠玻璃基板(4)和保护片(7)并捆包，在交替地层叠玻璃基板(4)和保护片(7)时，保护片装载装置(8)将保护片(7)以仅保持了其周缘部的状态载置在利用玻璃基板装载装置(6)先行载置的玻璃基板(4)上，并且，在仅该周缘部被保持的保护片(7)上利用玻璃基板装载装置(6)载置了后续的玻璃基板(4)的阶段，解除保护片(7)的保持。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种保护片供给装置，其将层叠多个玻璃基板并在货盘上捆包时夹装在各玻璃基板之间的保护片向规定的输送方向输送的同时，向预先确定的保护片待机位置依次供给，其特征在于，具备张力赋予机构，所述张力赋予机构在保持了位于所述保护片待机位置的保护片的状态下，对该保护片赋予张力。
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