[发明专利]光纤多孔质母材烧结装置无效

专利信息
申请号: 201110158561.0 申请日: 2011-06-07
公开(公告)号: CN102295406A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 平松和也 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018;C03B37/014
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供光纤多孔质母材烧结装置。该光纤多孔质母材烧结装置具备:加热炉,该加热炉对光纤多孔质母材进行烧结而使其透明化;支承棒,该支承棒吊挂支承上述光纤多孔质母材;夹具,该夹具把持上述支承棒的基端部而使其能够旋转;移动件,该移动件使上述夹具能够沿上下方向往复移动;以及支承棒把持部,当烧结结束后的光纤母材被朝上述加热炉的上方拉起时,该支承棒把持部把持上述支承棒的中间部分。
搜索关键词: 光纤 多孔 质母材 烧结 装置
【主权项】:
一种光纤多孔质母材烧结装置,其特征在于,具备:加热炉,该加热炉对光纤多孔质母材进行烧结而使其透明化;支承棒,该支承棒吊挂支承所述光纤多孔质母材;夹具,该夹具把持所述支承棒的基端部而使其能够旋转;移动件,该移动件使该夹具能够沿上下方向往复移动;以及支承棒把持部,当烧结结束后的光纤母材被朝所述加热炉的上方拉起时,该支承棒把持部把持所述支承棒的中间部分。
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