[发明专利]高密度等离子体化学气相淀积设备的腔体检漏方法有效
申请号: | 201110159172.X | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102828165A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 杨继业;孙玲玲;王炜 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;G01M3/32 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高密度等离子体化学气相淀积设备的腔体检漏方法,在生产工艺步骤中增加腔体检漏工艺,腔体检漏工艺自动执行并实时报警;当腔体检漏工艺得到的测量结果超标时,高密度等离子体化学气相淀积设备发出警报并使生产工艺步骤停止执行;当腔体检漏工艺得到的测量结果正常时,生产工艺步骤继续执行。本发明能降低检漏的时间、提高设备的产能,能够使检漏的实施达到可控并能通过自动的规格管理来有效避免产品事故的发生,使产品的质量得到保证。 | ||
搜索关键词: | 高密度 等离子体 化学 气相淀积 设备 体检 方法 | ||
【主权项】:
一种高密度等离子体化学气相淀积设备的腔体检漏方法,其特征在于:在生产工艺步骤中增加腔体检漏工艺,所述腔体检漏工艺自动执行并实时报警;当所述腔体检漏工艺得到的测量结果超标时,高密度等离子体化学气相淀积设备发出警报并使所述生产工艺步骤停止执行;当所述腔体检漏工艺得到的测量结果正常时,所述生产工艺步骤继续执行。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的