[发明专利]光半导体用封装片有效
| 申请号： | 201110159301.5 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102270728A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 松田广和;末广一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度1～10倍。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度的1～10倍。
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