[发明专利]半导体部件及其制造方法

摘要

一种半导体部件以及用于制造该半导体部件的方法。垂直集成的无源器件制造在基片之上。根据一个实施方案，电阻器制造在高于基片的第一层次中，电容器制造在垂直方向高于第一层次的第二层次中，且铜电感器制造在垂直方向高于第二层次的第三层次中。电容器具有铝极板。根据另一个实施方案，电阻器制造在高于基片的第一层次中，铜电感器制造在垂直方向高于第一层次的第二层次中，且电容器制造在垂直方向高于第二层次的第三层次中。电容器可以具有铝极板，或者铜电感器的一部分可以用作其中一个电容器极板。

主权项

一种制造半导体部件的方法，包括以下步骤：提供基片；在所述基片之上的第一层次处形成电容器；其中形成所述电容器的步骤包括：在所述基片之上形成介电材料的第一层；在所述介电材料的第一层之上形成导电材料的第一层，所述导电材料的第一层具有第一部分和第二部分；在所述导电材料的第一层之上形成介电材料的第二层；在所述介电材料的第二层之上形成导电材料的第二层；在所述第一层次之上的第二层次处形成电感器，其中所述电容器电感器中的至少一个包括镶嵌结构，并且其中形成所述电感器的步骤包括：在所述导电材料的第二层之上形成介电材料的第三层；在所述介电材料的第三层中形成至少一个镶嵌开口；和在所述至少一个镶嵌开口中形成铜；以及从所述基片或在所述基片之上形成电阻器。